[发明专利]一种电子产品中框整形设备及整形方法在审
| 申请号： | 201810543018.4 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108856368A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张柯;张海洋 | 申请（专利权）人： | 东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/00 | 分类号： | B21D3/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523843 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品中框整形设备及整形方法，该设备包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板合模时对中框坯件进行整形，还包括分布在所述上模板的底部的上压力针阵列和/或分布在所述下模板的顶部的下压力针阵列，所述上压力针阵列和/或所述下压力针阵列包括彼此间隔设置的多个柱状的压力针，以为被整形的中框坯件提供多个分散的受力接触点。该电子产品中框整形设备及整形方法对中框产品整形效果好，精度高且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 整形 针阵列 整形设备 上模板 下模板 电子产品 下压力 坯件 间隔设置 整形效果 合模时 接触点 压力针 受力 柱状 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品中框整形设备，包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板合模时对中框坯件进行整形，其特征在于,还包括分布在所述上模板的底部的上压力针阵列和/或分布在所述下模板的顶部的下压力针阵列，所述上压力针阵列和/或所述下压力针阵列包括彼此间隔设置的多个柱状的压力针，以为被整形的中框坯件提供多个分散的受力接触点。
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