[发明专利]一种LED灯集成封装方法及封装结构

摘要

本发明涉及LED封装领域，公开了一种LED灯集成封装方法及封装结构；所述封装方法包括：在支架的固晶功能区刻印固晶位置；将支架除湿后，上机台操作，将固晶胶点在刻印中心，并将LED正装芯片放置在刻印位置；识别电路方向，将电极片放置在支架上，并在电极片与支架平台接触部位涂上固定胶；按所需色温调制荧光胶配比，设定点胶参数，将荧光胶涂覆在电极片表面，待荧光胶固化后测试成品参数。本发明提供一种高效、低成本的无线键合焊接工艺，封装简单，且适合大规模集成封装，简化封装程序，提高封装效率，使用范围广泛，更容易满足现有LED芯片封装需求；降低LED生产成本。

主权项

1.一种LED灯集成封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个LED正装芯片、支架、印刷电路及印刷电路电极片；所述支架位于最底层，所述LED正装芯片通过绝缘胶或者银胶固定在所述支架上，所述印刷电路覆盖在所述LED正装芯片上，并通过所述印刷电路电极片匹配连接所述多个LED正装芯片的电极。