[发明专利]一种自动进料的方法、装置及系统有效
| 申请号： | 201810543958.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108615695B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 纪幸辰 | 申请（专利权）人： | 深圳市硅光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区沙头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种自动进料的方法，包括：S1.启动要求输送衬底的命令；S2.接收机械手传送过来的多个衬底，并依次置于低压化学气相沉积设备腔中；S3.根据衬底已足量的信息，发送停止输送衬底的指令。本发明还公开了一种自动进料的装置和系统。本发明的技术方案，通过自动输送生成含硅薄膜的衬底进入低压化学气相沉积设备腔，以方便进行化学反应，解放了人力，有利于实现了自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 进料 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种自动进料的方法，用于含硅薄膜的制备，其特征在于，包括：S1.启动要求输送衬底的命令；S2.接收机械手传送过来的多个衬底，并依次置于低压化学气相沉积设备腔中；S3.根据衬底已足量的信息，发送停止输送衬底的指令。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
