[发明专利]一种带微穿孔板的二维凸起型声子晶体结构在审
| 申请号： | 201810544533.4 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108492816A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李丽君;孙振永 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | G10K11/172 | 分类号： | G10K11/172 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 宋方园 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声子晶体结构，包括基板，所述基板上设有圆环状的包覆层，包覆层内的空腔内安装金属环，金属环内设有至少有两个通孔的微穿孔板，在包覆层上设有振子。本发明的声子晶体结构，综合了凸起型声子晶体和微穿孔结构。因为内部空腔的存在，声子晶体的整体质量得到了降低，实现了轻量化。在不破坏板件原结构的基础上，通过引入弹簧‑振子模型，产生局部的带隙特性，增大隔声效果，尤其是在中低频，另外，这种结构也不会对其它频率段的隔声性能造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 声子晶体结构 包覆层 声子晶体 微穿孔板 金属环 凸起型 基板 振子 带隙特性 隔声性能 内部空腔 频率段 轻量化 微穿孔 原结构 圆环状 中低频 弹簧 板件 二维 隔声 空腔 通孔 引入 | ||
【主权项】：
1.一种带微穿孔板的二维凸起型声子晶体结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有圆环状的包覆层，包覆层内的空腔内安装有金属环，金属环内设有至少有两个通孔的微穿孔板，在包覆层上设有振子。
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