[发明专利]导热结构在审
| 申请号： | 201810548142.X | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108520868A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴空物;刘志文 | 申请（专利权）人： | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 全成哲 |
| 地址： | 213200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种导热结构，用于模块的导热，导热结构由内到外，依次包括：硅基，硅基具有第一预设厚度；导热硅胶片，与硅基相粘贴，导热硅胶片具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片，与导热硅胶片相粘贴，氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；铝板，与氧化铝陶瓷片相粘贴，铝板具有第四预设厚度，其中，模块设于硅基内。通过本发明的技术方案，通过三级导热结构，更好的将模块产生的热量导向外部，进而使微型显示器更好的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热结构 硅基 预设 氧化铝陶瓷片 导热硅胶片 粘贴 铝板 导热 微型显示器 热量导向 散热 外部 | ||
【主权项】：
1.一种导热结构，用于模块的导热，其特征在于，所述导热结构由内到外，依次包括：硅基，所述硅基具有第一预设厚度；导热硅胶片，与所述硅基相粘贴，所述导热硅胶片具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片，与所述导热硅胶片相粘贴，所述氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；铝板，与所述氧化铝陶瓷片相粘贴，所述铝板具有第四预设厚度，其中，所述模块设于所述硅基内。
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