[发明专利]一种酯包覆聚噻吩导电添加剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810548962.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108864358A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 查公祥 | 申请（专利权）人： | 查公祥 |
| 主分类号： | C08F220/18 | 分类号： | C08F220/18;C08F220/06;C08G61/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 723100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种酯包覆聚噻吩导电添加剂，它是由下述重量份的原料组成的：丙烯酸丁酯20‑30、丙烯酸10‑13、噻吩100‑120、六水三氯化铁4‑5、蓖麻酸钙1‑2、十二烷基硫醇3‑4、引发剂0.6‑0.7、聚甘油‑10油酸酯0.5‑1、硬脂酸钙1‑2、均苯四甲酸二酐3‑5，本发明通过聚酯包覆聚噻吩，能够有效的提高成品材料的力学和导电稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 聚噻吩 包覆 导电添加剂 均苯四甲酸二酐 丙烯酸 蓖麻 六水三氯化铁 十二烷基硫醇 丙烯酸丁酯 导电稳定性 成品材料 硬脂酸钙 原料组成 聚甘油 引发剂 油酸酯 重量份 聚酯 酸钙 制备 力学 | ||
【主权项】：
1.一种酯包覆聚噻吩导电添加剂，其特征在于，它是由下述重量份的原料组成的：丙烯酸丁酯20‑30、丙烯酸10‑13、噻吩100‑120、六水三氯化铁4‑5、蓖麻酸钙1‑2、十二烷基硫醇3‑4、引发剂0.6‑0.7、聚甘油‑10油酸酯0.5‑1、硬脂酸钙1‑2、均苯四甲酸二酐3‑5。
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