[发明专利]临时键合结构及其制作方法、拆键合方法在审
| 申请号： | 201810553152.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108821233A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了临时键合结构及其制作方法、拆键合方法，其中所述临时键合结构包括：第一片体和第二片体，叠放设置；键合胶层，由键合胶形成，设置于第一片体与第二片体之间，覆盖第一片体；粘性层，设置于键合胶层与第二片体之间，使得键合胶层和第二片体隔离；其中，粘性层包括预定材料区域，预定材料区域由预定材料形成，用于粘合第一片体和第二片体；当临时键合结构暴露于预定物理环境时，预定材料丧失粘性或分解。本发明所提供的临时键合结构及其制作方法、拆键合方法中，第一片体和第二片体之间主要通过键合胶层键合，牢固性较高，键合片体不易分层；对键合体拆键合非常便捷，不会耗费较长时间也不容易损伤片体。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 片体 临时键合 预定材料 胶层 粘性层 制作 叠放设置 物理环境 键合片 牢固性 粘合 分层 合体 损伤 隔离 分解 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种临时键合结构，其特征在于，包括：第一片体和第二片体，叠放设置；键合胶层，由键合胶形成，设置于所述第一片体与所述第二片体之间，覆盖所述第一片体表面；粘性层，设置于所述键合胶层与所述第二片体之间，使得所述键合胶层和所述第二片体隔离；其中，所述粘性层包括预定材料区域，所述预定材料区域由预定材料形成，用于粘合所述第一片体和所述第二片体；当所述临时键合结构暴露于预定物理环境时，所述预定材料丧失粘性或分解。
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