[发明专利]一种温度压力组合传感器在审
| 申请号： | 201810554768.1 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108692769A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 周敬训;谷庆伟 | 申请（专利权）人： | 无锡莱顿电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 朱栋梁 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种温度压力组合传感器，包括上安装壳和下连接壳，所述上安装壳下端安装温度、压力传感器集成模块，所述上安装壳下端连接在下连接壳上方，下连接壳上开设使温度、压力传感器集成模块与外界连通的外壳通孔，所述安装腔内还设置导热片，所述导热片与温度、压力传感器集成模块连接，所述导热片设置延伸段，所述延伸段穿过外壳通孔延伸到下连接壳外部，所述导热片和延伸段上开设导热片通孔，所述导热片与下连接壳接触处均设置隔热材料，所述温度、压力传感器集成模块与导热片之间设密封部件，所述温度压力组合传感器，集成温度传感器和压力传感器，结构更加简化、紧凑，便于传感器安装。 | ||
| 搜索关键词： | 导热片 连接壳 压力传感器集成 组合传感器 温度压力 安装壳 延伸段 外壳通孔 下端 集成温度传感器 传感器安装 压力传感器 隔热材料 密封部件 模块连接 外界连通 安装腔 接触处 通孔 紧凑 穿过 外部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种温度压力组合传感器，其特征在于：包括上安装壳(1)和下连接壳(2)，所述上安装壳(1)下端安装温度、压力传感器集成模块(6)，所述上安装壳(1)下端连接在下连接壳(2)上方，下连接壳(2)上开设使温度、压力传感器集成模块(6)与外界连通的外壳通孔(22)，所述安装腔(21)内还设置导热片(3)，所述导热片(3)与温度、压力传感器集成模块(6)连接，所述导热片(3)设置延伸段(31)，所述延伸段(31)穿过外壳通孔(22)延伸到下连接壳(2)外部，所述导热片(3)和延伸段(31)上开设导热片通孔(32)，所述导热片(3)与下连接壳(2)接触处均设置隔热材料(4)，所述温度、压力传感器集成模块(6)与导热片(3)之间设密封部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡莱顿电子有限公司，未经无锡莱顿电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810554768.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
