[发明专利]一种导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810556018.8 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN110556194A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 彭福国;李沅民 | 申请（专利权）人： | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种导电浆料及其制备方法，涉及导电浆料技术领域，可解决现有技术中导电浆料电阻较大的问题以及导电浆料与ITO薄膜的接触电阻较大的问题。导电浆料包括：金属颗粒和有机载体，所述导电浆料还包括：导电颗粒；其中，所述导电颗粒的熔点小于所述导电浆料的固化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电浆料 导电颗粒 熔点 接触电阻 金属颗粒 有机载体 电阻 固化 制备 | ||
【主权项】：
1.一种导电浆料，包括：金属颗粒和有机载体，其特征在于，所述导电浆料还包括：导电颗粒；/n其中，所述导电颗粒的熔点小于所述导电浆料的固化温度。/n
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