[发明专利]一种LED外延芯片及一种LED外延芯片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810556170.6 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108565322A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 何苗;杨思攀;王润;温坤华 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L33/24 分类号: H01L33/24;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED外延芯片,该LED外延芯片中主要用于发光的功能层包括多个圆台状或棱台状的发光单元,在多个发光单元之间形成有空气间隙。此时发光单元具有倾斜的侧壁。当发光单元发射出光线时,该光线会在发光单元与空气间隙这两种界面之间发生散射效应,从而增加LED外延芯片的出光率;同时由于空气间隙的存在发光单元所产生的热量会通过空气间隙极快的传递出LED外延芯片,从而增加LED外延芯片的散热效果。本发明所提供的一种LED外延芯片的制备方法,该方法制备的LED外延芯片同样具有上述有益效果。
搜索关键词: 发光单元 空气间隙 制备 散热效果 散射效应 出光率 功能层 棱台状 圆台状 侧壁 发光 发射 传递
【主权项】:
1.一种LED外延芯片,其特征在于,所述LED外延芯片包括:第一衬底;位于所述第一衬底第一表面的过渡层;位于所述过渡层背离所述第一衬底一侧表面的功能层;其中,所述功能层包括多个圆台状和/或棱台状的发光单元,多个所述发光单元之间形成有空气间隙;与所述功能层背向所述第一衬底一侧表面固定连接的第二衬底;与所述发光单元一端电连接的第一电极,与所述发光单元另一端电连接的第二电极。
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