[发明专利]一种LED外延芯片及一种LED外延芯片的制备方法在审
| 申请号： | 201810556173.X | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108682724A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 何苗;杨思攀;王润;赵韦人 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED外延芯片，该LED外延芯片中主要用于发光的功能层包括多个柱状的发光单元，在多个发光单元之间形成有空气间隙。当发光单元发射出光线时，该光线会在发光单元与空气间隙这两种界面之间发生散射效应，从而增加LED外延芯片的出光率；同时由于空气间隙的存在，发光单元所产生的热量会通过空气间隙极快的传递出LED外延芯片，从而增加LED外延芯片的散热效果。本发明所提供的一种LED外延芯片的制备方法，该方法制备的LED外延芯片同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 空气间隙 制备 散热效果 散射效应 出光率 功能层 柱状 发光 发射 传递 | ||
【主权项】：
1.一种LED外延芯片，其特征在于，所述LED外延芯片包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；位于所述第一衬底朝向所述第二衬底一侧表面的过渡层；位于所述过渡层朝向所述第二衬底一侧表面的功能层；其中，所述功能层包括多个柱状的发光单元，多个所述发光单元之间形成有空气间隙；所述功能层朝向所述第二衬底一侧表面与所述第二衬底固定连接；与所述发光单元一端电连接的第一电极，与所述发光单元另一端电连接的第二电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810556173.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备氮化镓基纳米环结构的方法
- 下一篇：一种垂直结构的LED器件及其制造方法
