[发明专利]一种预成型焊片在审
| 申请号： | 201810556267.7 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108788509A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡航伟;杜昆;蔡烈松;陈明汉 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/22 |
| 代理公司： | 广州容大益信专利代理事务所(普通合伙) 44397 | 代理人： | 牛丽霞;汪小梅 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种预成型焊片。本发明的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本发明的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性气体或助焊剂顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙进入要焊接的部位，从而更有效的还原焊片和被焊接面的氧化膜，而且有利于还原后产生的气体顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙逸出。而焊片的波峰处或者凸起处，由于与元器件接触，会优先熔化，并逐渐往低处熔化推进直至焊料全部熔化，进一步促使焊接过程产生的气体得以逸出，从而达到降低焊接空泡率、提高焊接质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 预成型焊片 熔化 凹陷部 突起部 焊片 波纹 逸出 还原 材料技术领域 焊料 还原性气体 电子器件 焊接过程 预热阶段 凸起处 氧化膜 助焊剂 波峰 元器件 低处 空泡 | ||
【主权项】：
1.一种预成型焊片，其特征在于，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔的突起部和/或间隔的凹陷部。
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