[发明专利]一种基于新型LTCC结构的超宽带巴伦在审
申请号: | 201810556451.1 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108777345A | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 戴永胜;孙超;陈相治;杨茂雅 | 申请(专利权)人: | 深圳市永盛微波技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/10 | 分类号: | H01P5/10 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于新型LTCC结构的超宽带巴伦,其包括陶瓷玻璃基板,陶瓷玻璃基板上设有输入端口Pin、输入连接引线Lin、连接柱H、输出端口Pout1、输出端口Pout2、接地层GND1、接地层GND2、传输线W1、传输线W2,接地层GND1的上方设有传输线W1和传输线W2,接地层GND1上蚀刻有第一槽C1、第二槽C2、第三槽C3、第四槽C4和第五槽C5,第五槽C5位于传输线W1的下方,第一槽C1位于传输线W2的下方;第三槽C3位于连接柱H和输入端口Pin之间,第二槽C2的一端连接第一槽C1,第二槽C2的另一端连接第三槽C3,第四槽C4的一端连接第五槽C5,第四槽C4的另一端连接第三槽C3;接线柱H的下端连接接地层GND1。本发明介质损耗低、Q值高、封装密度高、生产周期短、生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 传输线 接地层 一端连接 第二槽 第一槽 输出端口 输入端口 陶瓷玻璃 超宽带 连接柱 巴伦 基板 生产周期 蚀刻 生产成本低 介质损耗 输入连接 接线柱 下端 封装 | ||
【主权项】:
1.一种基于新型LTCC结构的超宽带巴伦,其特征在于:包括陶瓷玻璃基板(1),所述陶瓷玻璃基板(1)上设有输入端口Pin、输入连接引线Lin、连接柱H、输出端口Pout1、输出端口Pout2、接地层GND1、接地层GND2、传输线W1、传输线W2、第一槽C1、第二槽C2、第三槽C3、第四槽C4和第五槽C5,所述接地层GND1的左侧设有接地层GND2,所述接地层GND1右侧设有输入端口Pin,所述接地层GND1的前侧设有输出端口Pout1,所述接地层GND1的后侧设有输出端口Pout2,所述接地层GND1的上方设有传输线W1和传输线W2,所述接地层GND1上蚀刻有第一槽C1、第二槽C2、第三槽C3、第四槽C4和第五槽C5;所述连接柱H和输入端口Pin由左至右间隔设置;所述输出端口Pout1、传输线W1、第四槽C4、连接柱H、第二槽C2、传输线W2和输出端口Pout2由前至后依次间隔设置;所述传输线W1的一端连接输出端口Pout1,所述传输线W1的另一端开路,所述传输线W2的一端连接输出端口Pout2,所述传输线W2的另一端开路;所述第五槽C5位于传输线W1的下方,所述第一槽C1位于传输线W2的下方;所述第三槽C3位于连接柱H和输入端口Pin之间,所述第二槽C2的一端连接第一槽C1,所述第二槽C2的另一端连接第三槽C3,所述第四槽C4的一端连接第五槽C5,所述第四槽C4的另一端连接第三槽C3;所述接线柱H的上端通过输入连接引线Lin连接输入端口Pin,所述接线柱H的下端连接接地层GND1。
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