[发明专利]一种超宽带平面魔T有效
申请号: | 201810556453.0 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108539353B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 戴永胜;杨茂雅;陈相治;孙超 | 申请(专利权)人: | 深圳市永盛微波技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/20 | 分类号: | H01P5/20 |
代理公司: | 44504 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种超带宽新型平面魔T,其包括由下至上依次设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层,耦合线CL3、耦合线CL4、耦合线CL5、耦合线CL6、耦合线CL7、耦合线CL8、开路加载枝节T3、开路加载枝节T4、开路加载枝节T5和开路加载枝节T6构成了3节级联3dB、90度混合电桥;由传输线L1、传输线L2、传输线L3、传输线L4、耦合线CL1、耦合线CL2、连接通孔V1、开路加载枝节T1和开路加载枝节T2构成了90度移相器;由传输线L1、传输线L2、传输线L3、耦合线CL1、耦合线CL2、连接通孔V1、开路加载枝节T1和开路加载枝节T2构成了移相通道,由传输线L4构成了参考通道,进而组合成魔T结构。本发明结构紧凑、体积小巧,能进一步扩展带宽。 | ||
搜索关键词: | 耦合线 传输线 加载 开路 带宽 连接通孔 新型平面 金属层 第二金属层 第一金属层 参考通道 混合电桥 依次设置 级联 | ||
【主权项】:
1.一种超宽带平面魔T,其特征在于:包括有输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)、第四金属层(4)、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和连接通孔V5,其中:/n所述第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)和第四金属层(4)由下至上依次设置;/n所述第一金属层(1)的前端由左至右依次间隔设有输出端口P3、接地端口P6和输出端口P2,所述第一金属层(1)的后端由左至右依次间隔设有输入端口P1、接地端口P5和输入端口P4;/n所述第一金属层(1)上设有接地屏蔽层GND;/n所述第二金属层(2)上设有传输线L1、传输线L2、传输线L3、传输线L4、传输线L5、传输线L6、耦合线CL1、耦合线CL2、加载开路枝节T1和加载开路枝节T2;/n所述第三金属层(3)上设有耦合线CL3、耦合线CL6、耦合线CL7、开路加载枝节T3和开路加载枝节T6;/n所述第四金属层(4)上设有耦合线CL4、耦合线CL5、耦合线CL8、开路加载枝节T4和开路加载枝节T5;/n所述加载开路枝节T1设于加载开路枝节T2的后侧,开路加载枝节T3设于开路加载枝节T4的后侧,开路加载枝节T5设于开路加载枝节T6的后侧,加载开路枝节T2间隔设于开路加载枝节T3的后侧,开路加载枝节T5间隔设于开路加载枝节T3的右侧;/n所述传输线L1的一端与输入端口P1连接,另一端与耦合线CL1连接,所述耦合线CL1的一端与传输线L1连接,另一端与传输线L2连接,所述耦合线CL2的一端与传输线L2连接,另一端与传输线L3连接,所述传输线L2通过连接通孔V1与接地屏蔽层GND连接,耦合线CL1和耦合线CL2分别连接加载开路枝节T1和加载开路枝节T2,加载开路枝节T1和加载开路枝节T2均与传输线L2连接,所述传输线L3的一端与耦合线CL2连接,另一端通过连接通孔V2与耦合线CL3连接,所述传输线L5的一端通过连接通孔V3与耦合线CL4连接,另一端与输出端口P3连接,所述传输线L4的一端与输入端口P4连接,另一端通过连接通孔V4与耦合线CL5连接,所述传输线L6的一端通过连接通孔V5与耦合线CL6连接,另一端与输出端口P2连接,所述耦合线CL3的一端与连接通孔V2连接,另一端与耦合线CL7连接,所述耦合线CL3与耦合线CL7的连接处连接有开路加载枝节T3,耦合线CL7与耦合线CL6的连接处连接有开路加载枝节T6,所述耦合线CL6的一端与耦合线CL7连接,另一端与连接通孔V5连接,所述耦合线CL4的一端与连接通孔V3连接,另一端与耦合线CL8连接,所述耦合线CL4与耦合线CL8的连接处连接有开路加载枝节T4,所述耦合线CL8与耦合线CL5的连接处连接有开路加载枝节T5,所述耦合线CL5的一端与耦合线CL8连接,另一端与连接通孔V4连接,所述接地端口P5和接地端口P6均与接地屏蔽层GND连接;/n所述输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)、第四金属层(4)、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和连接通孔V5均采用LTCC低温共烧陶瓷工艺制作加工;/n所述耦合线CL1和所述耦合线CL2之间为侧边耦合结构,所述耦合线CL3和所述耦合线CL4之间为侧边错位耦合结构,耦合线CL5和耦合线CL6之间为侧边错位耦合结构,耦合线CL7和耦合线CL8之间为宽边耦合结构。/n
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