[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201810558458.7 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108878381A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张江华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板，所述金属基板包括内引脚(1)和外引脚(2)，所述内引脚(1)和外引脚(2)外围区域包封有第一塑封料(3)，所述第一塑封料(3)正面设置有金属外墙(4)，所述金属外墙(4)位于内引脚(1)外侧区域，所述内引脚(1)内侧区域设置有芯片(5)，所述芯片(5)外围区域包封有第二塑封料(8)，所述第二塑封料(8)的高度与金属外墙(4)的高度相同，所述金属外墙(4)和第二塑封料(8)上表面设置有金属屏蔽层(9)，金属外墙(4)通过接地线路(10)接地。本发明一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法，它利用金属基板的金属材料作为产品侧面电磁屏蔽材料，产品的正面可以进行整条涂布/溅射电磁屏蔽材料作业，可以有效的减少产品制造的工艺流程，降低产品的封装产品的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封料 外墙 内引脚 金属 电磁屏蔽 封装结构 金属基板 电磁屏蔽材料 外围区域 外引脚 包封 芯片 金属屏蔽层 金属材料 产品制造 封装产品 接地线路 内侧区域 外侧区域 正面设置 接地 工艺流程 上表面 溅射 封装 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括金属基板，所述金属基板包括内引脚(1)、外引脚(2)，所述内引脚(1)、外引脚(2)外围区域包封有第一塑封料(3)，所述第一塑封料(3)正面设置有金属外墙(4)，所述金属外墙(4)位于内引脚(1)外侧区域，所述内引脚(1)内侧区域设置有芯片(5)，所述芯片(5)外围区域包封有第二塑封料(8)，所述第二塑封料(8)的高度与金属外墙(4)的高度相同，所述金属外墙(4)和第二塑封料(8)上表面设置有金属屏蔽层(9)。
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