[发明专利]一种用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法

摘要

本发明涉及一种用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法，该方法包括：基于eyeshot三维几何建模；物理、数学建模和算法定制；与OpenFOAM之间的数据传递；驱动OpenFOAM进行网格划分和数值仿真计算；监测OpenFOAM计算状态；解析并读取OpenFOAM结果文件，通过eyeshot，按照用户要求输出流场、温度场等计算结果及图形文件。本发明根据实际电路板产品，结合三维建模、可视化显示软件eyeshot和开源CFD软件OpenFOAM，实现OpenFOAM用于电路板产品热分析的建模、前处理和后处理的可视化，形成了一套科学、准确、高效、便捷的基于OpenFOAM的用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法，该方法实现了计算机自动完成大量的人工交互的程序工作。基于此方法进行传热数值模拟和相应的设计工作，能够极大地提高工作效率。

主权项

1.一种用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法，其特征在于：它包含以下步骤：步骤1：基于eyeshot三维几何建模；步骤2：与OpenFOAM之间网格划分相关数据传递；步骤3：驱动OpenFOAM进行网格划分；步骤4：根据实际工程的情况，对电路板产品进行物理、数学建模和算法的深度定制，包括施加温度载荷、边界条件设置、功耗模式设置、湍流模型的选择、有限体积法离散方法的选择、误差控制与分析设置、求解器与计算控制设置等；步骤5：与OpenFOAM之间热分析参数、算法等相关数据传递；步骤6：驱动OpenFOAM进行数值仿真计算；步骤7：根据设置的误差控制参数，自动监测OpenFOAM计算状态并进行反馈显示；步骤8：计算完成，解析并读取OpenFOAM结果进行后处理操作。通过以上步骤，给出了一种基于OpenFOAM的用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法。