[发明专利]一种低导热系数硅质保温材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810558737.3 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108439941A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杜菊荣 | 申请（专利权）人： | 合肥昂诺新材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/34 | 分类号： | C04B28/34;C04B28/14 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低导热系数硅质保温材料及其制备方法，本发明提供的一种低导热系数硅质保温材料，针对现有保温材料存在导热系数偏高，不够理想的不足，对保温材料的配方进行了改进，同时对各个成分的量进行了合理的设计，其中，建筑石膏、海泡石纤维、高粘剂凹土、羟丙基甲基纤维素助剂、无机粘结剂相互之间又发生协同作用，使得制备得到的保温材料具有较低的导热系数，保温效果得到了大大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 硅质保温材料 保温材料 低导热系数 制备 导热系数 羟丙基甲基纤维素 高粘剂凹土 海泡石纤维 无机粘结剂 保温效果 建筑石膏 配方 改进 | ||
【主权项】：
1.一种低导热系数硅质保温材料，其特征在于：所述的低导热系数硅质保温材料包括如下重量份数的原料：建筑石膏13‑36份、粉状白灰7‑17份、水泥7‑23份、海泡石纤维3‑7份、高粘剂凹土13‑15份、羟丙基甲基纤维素助剂2.3‑4.6份、憎水剂1.4‑2.6份、焦炭6‑14份、植物蛋白酸2.1‑3.3份、无机粘结剂1.2‑2.5份。
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