[发明专利]一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201810558861.X | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108878382A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;黄浈;柳燕华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的高度高于塑封料(4)，所述塑封料(4)表面以及超出塑封料(4)的金属柱(2)表面设置有金属溅镀层(5)。本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，它在进行金属层溅镀工艺时，不需要切成单颗产品进行溅射，可以直接使用整片基板直接电镀或者溅镀，可以提高生产效率；另外金属层通过金属柱进行接地，可以达到屏蔽的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 金属柱 塑封料 电磁屏蔽 封装结构 基板 芯片 金属层 溅镀 金属溅镀层 表面设置 生产效率 正面设置 电镀 接地 屏蔽 包封 溅射 整片 外围 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的上端高于塑封料(4)，所述塑封料(4)上表面以及超出塑封料(4)的金属柱(2)表面设置有金属溅镀层(5)。
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