[发明专利]基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法有效

专利信息
申请号: 201810560063.0 申请日: 2018-06-03
公开(公告)号: CN108811355B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 李超;尹恩怀 申请(专利权)人: 西安瑞特三维科技有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 陈星
地址: 710000 陕西省西安市高新区草堂*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出一种基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法,装置包括机械臂系统、3D打印机及滑轨系统,其原理为基于3D打印机,采用喷墨打印头或熔融挤出头对天线基材结构进行打印成型,在打印天线基材的过程中采用滑轨的方式将打印平台整体进行工位切换,在第一工位上采用机械臂系统将喷墨头伸入至已成型的基材框体腔内,控制打印喷头调至与基材框体内表面法向后开启打印功能,按照既定轨迹将设计好的金属线路图形喷印于已成型基材的内表面,完成图形的喷印后,通过滑轨将打印平台切换至第二工位,恢复基材模型的打印,此后进行两个过程的循环打印最终完成内表面线路结构的一体化成型。本发明可实现共形化天线、内壁曲面线路图形等快速制造。
搜索关键词: 基于 打印 一体化 制备 基材 表面 金属化 线路 装置 工艺 方法
【主权项】:
1.一种基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置,其特征在于:包括机械臂系统、3D打印机及滑轨系统;所述3D打印机能够在位于第二工位的打印平台上打印成型基材部分;所述基材具有内腔结构;所述机械臂系统具有喷墨打印头;所述机械臂系统能够控制喷墨打印头在位于打印平台上的基材内腔壁面上打印电子浆料,此时打印平台位于第一工位上;所述滑轨系统位于第一工位与第二工位之间,打印平台利用滑轨系统能够在第一工位与第二工位之间移动。
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