[发明专利]一种形成集成磁性器件的磁芯的方法在审
申请号: | 201810561056.2 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN109036765A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | F·王;Y·张;N·T·莫菲;B·津恩;J·P·戴维斯 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01F10/08 | 分类号: | H01F10/08;H01F41/14;H01F41/32 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵志刚;赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请公开了一种形成集成磁性器件的磁芯的方法。集成磁性器件(100)具有磁芯(120),磁芯(120)包括定位于介电层(106)中的沟槽(108)中的磁性材料层。磁性材料层是平坦的并且平行于沟槽(108)的底部(112),并且不沿沟槽(108)的侧面(114)向上延伸。通过在介电层(106)上方形成磁性材料层并延伸到沟槽(108)中来形成集成磁性器件(100)。在磁性材料层上方形成保护层。从介电层(106)上方移除磁性材料层,在沟槽(108)中留下磁性材料层和一部分保护层。随后移除沿着沟槽(108)的侧面(114)的磁性材料层。沿着沟槽(108)的底部(112)的磁性材料层提供磁芯(120)。 | ||
搜索关键词: | 磁性材料层 磁芯 磁性器件 介电层 保护层 移除 向上延伸 侧面 平行 平坦 延伸 申请 | ||
【主权项】:
1.一种集成磁性器件,包括:衬底;沟槽结构,其邻近所述衬底;磁芯,其在所述沟槽结构中,在所述沟槽结构的开口下方;以及上部介电层,其放置在所述磁芯上方。
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