[发明专利]USB Type-C缆线母端结构在审
申请号: | 201810561823.X | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN110556647A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 钟轩禾;林昱宏;黎光善 | 申请(专利权)人: | 岱炜科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/66;H01R31/06 |
代理公司: | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘国伟;阮攀 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 一种USB Type‑C缆线母端结构,包括一转接板及一缆线。转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点。缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层,外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外,多个高频差分信号传输线、多个低频差分信号传输线及多个电源传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点,每相邻的两高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件,多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。由此,可减少高速传输的衰减、且有效降低干扰的问题。 | ||
搜索关键词: | 高频差分信号 传输线 差分信号传输线 电源传输线 缆线 金属屏蔽件 差分信号 电源接点 接地接点 外绝缘层 转接板 表面包覆 电性连接 高速传输 降低干扰 母端结构 包覆 衰减 | ||
【主权项】:
1.一种USB Type-C缆线母端结构,其特征在于,包括:/n一转接板,该转接板的一面设置多个高频差分信号接点、多个接地接点、多个低频差分信号接点及多个电源接点;以及/n一缆线,该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线及一外绝缘层,该外绝缘层包覆于多个高频差分信号传输线、多个电源传输线及多个低频差分信号传输线外,多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个高频差分信号接点,多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于多个低频差分信号接点,多个电源传输线的一端分别电性连接于多个电源接点,每相邻的两该高频差分信号传输线的表面包覆一金属屏蔽件,多个金属屏蔽件分别接触多个接地接点。/n
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