[发明专利]全自动半导体编带包装机

摘要

本发明涉及半导体生产技术领域。全自动半导体编带包装机，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该全自动半导体编带包装机的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体的封装。

主权项

1.全自动半导体编带包装机，其特征在于包括机架（1）及其上的半导体上料装置（2）、半导体搬运装置（3）、载带输送装置（4）、CCD视觉检测装置（5）、盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）；半导体上料装置（2）用于半导体上料；半导体上料装置（2）和载带输送装置（4）通过半导体搬运装置（3）衔接，半导体搬运装置（3）用于将半导体从半导体上料装置（2）中搬运到载带输送装置（4）中；载带输送装置（4）用于载带的输送； CCD视觉检测装置（5）用于检测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置（6）用于盖带上料，压紧封合装置（7）用于将盖带压紧在载带输送装置（4）输送的载带上；半导体搬运装置（3）包括搬运支架（31）、第一电机（32）、光电传感器（33）、转盘（34）、定心座（35）、第一移动滑座（36）、第一移动滑轨（37）、吸盘（38）、吸盘架（39）、限位码盘（310）；搬运支架（31）固定设置在机架（1）上，第一电机（32）和光电传感器（33）固定设置在搬运支架（31）上，限位码盘（310）连接第一电机（32），通过限位码盘（310）和光电传感器（33）控制第一电机（32）正反转动幅度；转盘（34）安装在第一电机（32）的转动轴上，定心座（35）通过转动副连接安装在搬运支架（31）上，定心座（35）与第一移动滑座（36）连接，第一移动滑轨（37）与第一移动滑座（36）形成移动副配合，第一移动滑轨（37）下端与吸盘架（39）相固定连接，吸盘架（39）与转盘（34）偏心位置的销轴形成转动副连接；吸盘（38）固定设置在吸盘架（39）上。