[发明专利]发热盘上温度传感器的安装结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810563733.4 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN108489624A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 张默晗;钟鹏睿;邹淑斌;陈龙 申请(专利权)人: 深圳市北鼎科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K7/22
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 孙皓;林虹
地址: 518055 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发热盘上温度传感器的安装结构及其制作方法,其制作方法,包括:将发热钢盘下表面朝上放置;将限位片放置在发热钢盘下表面的中心位置并焊接在发热钢盘上;将感温铝块安装在限位片上;将导热铝盘置于发热钢盘的下表面上,将发热管放置在导热铝盘上;将上述组合放置于焊炉中焊接形成发热钢盘组件;在安装温度传感器时,在感温铝块的凹坑中涂上导热硅脂,再将温度传感器对准并置入凹坑内,将电连接器固定在发热钢盘组件上。本发明不需在发热盘上开孔,温度传感器装配方便,可以提高生产效率,生产工艺难度降低、工艺稳定性好,废品率低,从而降低生产成本,且增加产品的美观度。
搜索关键词: 钢盘 发热 温度传感器 发热盘 下表面 上温度传感器 导热 安装结构 限位片 凹坑 感温 铝块 铝盘 焊接 制作 生产工艺难度 工艺稳定性 朝上放置 导热硅脂 电连接器 生产效率 装配方便 发热管 美观度 上开孔 并置 焊炉 对准
【主权项】:
1.一种发热盘上温度传感器安装结构的制作方法,其特征在于包括以下步骤:A、将制作好的发热钢盘(1)下表面朝上放置在一个装配平板上;B、将准备好的限位片(4)用夹具放置在发热钢盘(1)下表面的中心位置,将限位片(4)焊接在发热钢盘(1)上;C、感温铝块(5)的正面上设有凹坑(51),将感温铝块(5)安装在限位片(4)上并固定,感温铝块(5)的背面贴紧发热钢盘(1)的下表面;D、将导热铝盘(3)通过外圆定位置于发热钢盘(1)的下表面上,然后将发热管(2)放置在导热铝盘(3)上;E、将上述组合放置于钎焊炉中或焊炉中焊接形成发热钢盘组件;F、在安装温度传感器时,在发热钢盘组件中的感温铝块(5)中的凹坑(51)中涂上导热硅脂,再将电连接器(6)上的温度传感器(61)对准发热钢盘组件上的感温铝块(5)中的凹坑(51)并置入凹坑(51)内,通过螺丝将电连接器(6)固定在发热钢盘组件上。
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