[发明专利]一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法

摘要

本发明公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法，实施过程是，将塞棒预置于待填补匙孔，借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力，促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热，熔化或软化结合面金属，最后在锻压力的作用下，塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合，完成匙孔填补；该方法的原理与电阻塞焊相似，塞棒及匙孔的体电阻充当热源；该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化；该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补，尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合，可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。

主权项

1.一种基于塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法，其特征在于，以电阻焊机为填补设备，填补所需电流及压力来自于电阻焊机的上电极、下电极，利用塞棒与匙孔之间的接触电阻产生的电阻热为热源来熔化或软化接合面金属，最后施加锻压力使塞棒与匙孔内壁产生冶金结合，达到填补匙孔的效果，填补前需在匙孔内预置一根塞棒，所述塞棒的体积略大于匙孔容积；塞棒形状与待填匙孔深度有关，深度较浅的匙孔，可用圆棒作为塞棒，深度较深的匙孔，须用与匙孔形状一致的棒材作为塞棒；另外，塞棒材料应与匙孔材料相同或相似，以保证能够在塞棒与匙孔结合面处产生冶金结合。