[发明专利]一种铜基合金坯料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810565872.0 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108677057A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 林桂花 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/10;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 362300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜基合金坯料及其制备方法，制备方法为：以纯铜锭、纯铌锭/纯银锭、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末为原料，经过还原处理取出其表面氧化物；将纯铜锭、纯铌锭/纯银锭混合后加热融化成合金熔体，采用氩气保护熔体液面，加入纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末，采用机械搅拌方式对合金熔体充分搅拌，同时将合金熔体温度降温并保温，使合金熔体迅速凝固并且形成半固态混合组织的熔体；将半固态混合组织的熔体浇注到采用循环水冷却的磨具中制备形成铸锭，冷却至室温，最后经多向高温锻造、低温锻造和组合时效处理，得到含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料。本发明制备的材料具有极高强度和导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 合金熔体 纯铌 铜基合金 石墨烯 坯料 纯铜粉末 纯银粉末 混合组织 半固态 纯铜 熔体 银锭 机械搅拌方式 表面氧化物 循环水冷却 导电性能 低温锻造 高温锻造 还原处理 加热融化 熔体液面 时效处理 氩气保护 高导电 浇注 多向 磨具 铸锭 保温 冷却 凝固 取出 | ||
【主权项】：
1.一种铜基合金坯料，其特征在于：所述铜基合金坯料中Cu元素的含量为70‑98wt％，石墨烯态的含量为1‑1.5wt％，其余为Nb、Ag或者两者的混合物。
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