[发明专利]一种MBB多主栅电池片叠片组件的制备方法在审
申请号: | 201810566947.7 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108807575A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 董波;李冲;金叶 | 申请(专利权)人: | 浙江宝利特新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/043 | 分类号: | H01L31/043;H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄丽莉 |
地址: | 317500 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开一种MBB多主栅电池片叠片组件的制备方法,包括以下步骤:1)准备若干MBB多主栅电池片;2)利用切割工具沿着垂直于MBB多主栅电池片上的主栅方向对MBB多主栅电池片进行切割,制备多块MBB多主栅切片;3)将MBB多主栅切片进行部分重叠连接,且相邻两块MBB多主栅切片上的主栅对应连接。本发明步骤简单,操作便捷,将MBB多主栅技术、半片焊接低阻抗技术以及叠瓦技术,可以有效降低内阻,提升空间利用率。其制备出的叠片组件具有更好的功效,相较于常规组件而言,本申请具有15%的提效。 | ||
搜索关键词: | 主栅 电池片 制备 叠片组件 切片 空间利用率 常规组件 切割工具 重叠连接 低阻抗 半片 多块 内阻 提效 焊接 切割 垂直 申请 | ||
【主权项】:
1.一种MBB多主栅电池片叠片组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)准备若干MBB多主栅电池片;2)利用切割工具沿着垂直于所述MBB多主栅电池片上的主栅方向对所述MBB多主栅电池片进行切割,制备多块MBB多主栅切片;3)将所述MBB多主栅切片进行部分重叠连接,且相邻两块所述MBB多主栅切片上的主栅对应连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的