[发明专利]微型元件结构有效
| 申请号： | 201810567531.7 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN109935610B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴志凌;苏义闵;罗玉云 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 开曼群岛大开曼岛,大展馆商业中心,奥林德道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型元件结构，包括基板、至少一微型元件以及至少一固定结构。微型元件配置于基板上且具有远离基板的顶表面。固定结构配置于基板上且包括至少一连接部以及至少一固定部。连接部配置于微型元件的至少一边缘。固定部连接连接部且延伸至基板。从俯视方向观看下，连接部从微型元件的边缘往固定部的宽度渐增。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 元件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种微型元件结构，其特征在于，包括：基板；至少一微型元件，配置于所述基板上，且具有远离所述基板的顶表面；以及至少一固定结构，配置于所述基板上，且所述固定结构包括：至少一连接部，配置于所述微型元件的至少一边缘；以及至少一固定部，连接所述连接部且延伸至所述基板，其中从俯视方向观看下，所述连接部从所述微型元件的所述边缘往所述固定部的宽度渐增。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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