[发明专利]钻孔加工用覆盖片在审

专利信息
申请号: 201810568572.8 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN108544565A 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 刘统发 申请(专利权)人: 江苏贺鸿电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/00;B26D7/08
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 224200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种钻孔加工用覆盖片,其中所述的覆盖片包括基材层,所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层,所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。采用了本发明的钻孔加工用覆盖片,钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面,起到防擦伤效果;所使用的水溶性涂层熔点为30℃~90℃,当钻针高速运转时,该水溶性有机涂层通过从固态‑液态相变,带走大量的热量,从而使钻针降温;水溶性有机涂层具有优良的润滑效果,可以有效提升钻针使用寿命,减少孔壁粗糙度。因此,本发明的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本,提高线路板微孔加工品质,具有防擦伤、散热和润滑功能。
搜索关键词: 覆盖片 有机涂层 钻孔加工 钻针 线路板 防擦伤 基材层 钻孔 熔点 孔壁粗糙度 水溶性涂层 表面设置 高速运转 聚乙二醇 润滑功能 润滑效果 使用寿命 微孔加工 制造成本 散热 线板
【主权项】:
1.一种钻孔加工用覆盖片,其特征在于,所述的覆盖片包括基材层,所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层,所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇涂层。
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