[发明专利]金槐扦插育苗方法在审
| 申请号： | 201810568674.X | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108718739A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 向元昌;蔡光泽;袁昌益 | 申请（专利权）人： | 四川槐金生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G2/10 | 分类号： | A01G2/10;A01G17/00;A01G24/10;A01G24/28;A01G24/15;A01N57/14;A01N47/18;A01P1/00;A01P3/00;A01P7/04 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 梁鑫 |
| 地址： | 635101 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种金槐扦插育苗方法。针对金槐嫁接育苗耗时长、成本高，扦插育苗成活率低的问题，本发明提供一种金槐扦插育苗方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；b、选取金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。本发明方法使金槐扦插成活率由5％提高到80％左右，降低了育苗时间，节约了生产成本，为金槐扦插育苗提供了基础，具有重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 扦插育苗 扦插 基质 扦插苗床 营养土 插穗 扦插成活率 嫁接育苗 扦插基质 浇透水 枝条 生产成本 成活率 配制 耗时 平整 消毒 育苗 繁殖 节约 | ||
【主权项】：
1.金槐扦插育苗方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。
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