[发明专利]采用地膜对金槐扦插育苗的方法在审
| 申请号： | 201810568675.4 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108718740A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 向元昌;蔡光泽;袁昌益 | 申请（专利权）人： | 四川槐金生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G2/10 | 分类号： | A01G2/10;A01G7/06;A01G13/02;A01G31/00;A01G24/12;A01G24/15;A01G24/10 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 梁鑫 |
| 地址： | 635101 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法。针对金槐嫁接育苗耗时长、成本高，扦插育苗成活率低的问题，本发明提供一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，形成基质；b、在基质表面覆盖地膜；c、选取金槐枝条消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基质上；d、在扦插苗床上加小拱，覆盖白色塑料薄膜和黑色遮阳网；e、扦插后控制空气温度、空气湿度和基质湿度。本发明方法使金槐扦插成活率由5％提高到90％以上，降低了育苗时间，节约了生产成本，为金槐扦插育苗提供了基础，具有重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 扦插育苗 基质 地膜 扦插苗床 扦插 白色塑料薄膜 黑色遮阳网 扦插成活率 覆盖地膜 基质表面 嫁接育苗 营养土 枝条 小拱 生产成本 成活率 配制 耗时 平整 消毒 育苗 繁殖 节约 覆盖 | ||
【主权项】：
1.采用地膜对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、在基质表面覆盖黑色地膜；c、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。
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