[发明专利]溶液制备氧化物界面电子气的方法有效
申请号: | 201810570321.3 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN108807185B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 金克新;李铭 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/368;H01L21/477 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种溶液制备氧化物界面电子气的方法,用于解决现有方法制备氧化物界面电子气质量差的技术问题。技术方案是首先对单晶衬底进行预处理,再配置氧化物前驱体溶液,进而通过化学旋涂和高真空退火工艺的控制,形成氧化物与钛酸锶衬底的异质结构,并在界面产生二维电子气效应。通过调节薄膜材料结构、结晶度以及薄膜与衬底间界面性质,实现了高电子迁移率的二维电子气的制备。所制备的氧化物界面电子气质量高,其霍尔迁移率在190cm |
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搜索关键词: | 溶液 制备 氧化物 界面 电子 方法 | ||
【主权项】:
1.一种溶液制备氧化物界面电子气的方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、将大小为3×5~5×5mm的(001)晶面的钛酸锶单晶衬底依次用去离子水、无水乙醇、离子水和无水乙醇超声清洗5~20min,用以NH4·F为缓冲液的HF酸腐蚀,其NH4·F与HF的比为0.5~5:0.8~4,腐蚀时间为35~70s,酸腐蚀后的钛酸锶单晶衬底置于空气氛围的管式炉中950~1000℃煅烧,升温速率2~5℃/min,保温时间1~3小时,得到以TiO2为终止面的钛酸锶单晶衬底;步骤二、称取九水合硝酸铝、草酸铝、高氯酸铝或十六水合硫酸铝的铝酸化合物加入到乙醇、丙酮或N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中,在磁力搅拌下搅拌24小时使其充分溶解,再加入聚乙烯吡咯烷酮,铝盐和聚乙烯吡咯烷酮、DMF的用量范围比是铝盐:PVP:DMF的重量比=0.5~5:0.2~1:2.5~10,在35℃~50℃恒温搅拌下形成Al的前驱体溶液;步骤三、将钛酸锶单晶衬底置于加热台上80~120℃预热5min,再将经过处理的钛酸锶单晶衬底置于匀胶机中,滴加前驱体溶液于钛酸锶单晶衬底上,依次以转速为1000~3000r/min,时间为10~30s进行低速旋涂,以转速为8000~9900r/min,,时间为30~60s进行高速旋涂,获得PVP‑Al/SrTiO3薄膜;步骤四、将步骤三中得到的PVP‑Al/SrTiO3薄膜先置于空气氛围的马弗炉中400~500℃预处理,恒温时间2~5小时,再将经过预处理的PVP‑Al/SrTiO3薄膜置于1×10‑4Pa~1×10‑3Pa的高真空腔中600~900℃高温退火,升温速率控制在1~5℃/min,保温时间5~60min,即得Al2O3/SrTiO3界面二维电子气。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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