[发明专利]一种精确控制的纳米孔制造方法在审
| 申请号： | 201810570735.6 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108706543A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁志山;雷鑫;刘佑明;王成勇 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B82Y40/00 | 分类号： | B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及纳米加工的技术领域，更具体地，涉及一种精确控制的纳米孔制造方法，包括：先提供一块基板，使用聚焦离子束在所需形成纳米孔的位置减薄薄膜，接着将基板装入液池，在基板两端施加电压，当纳米孔达到预期孔径，即停止施加电压，最后清洗基板并干燥，得到位置及尺寸可精确控制的纳米孔。本发明可以在微米级或纳米级多层复合薄膜上制备纳米孔，适用范围广；使用聚焦离子束在所需制造纳米孔的位置，对薄膜进行减薄，纳米孔在减薄位置形成，实现纳米孔的精确定位；且使用电击穿最终形成孔径小于10nm的纳米孔，随着不断施加电压，纳米孔孔径不断扩大，根据实时电压和实时电流，可对纳米孔孔径准确控制，实现所需孔径的纳米孔的精确制造。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米孔 减薄 聚焦离子束 施加电压 基板 制造 薄膜 多层复合薄膜 停止施加电压 基板两端 纳米加工 清洗基板 实时电流 实时电压 准确控制 纳米级 微米级 击穿 液池 制备 装入 | ||
【主权项】：
1.一种精确控制的纳米孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供一块基板，所述基板包括P型硅片以及若干层单层薄膜制得的复合薄膜，所述复合薄膜生长于所述P型硅片的一面上；S2.使用聚焦离子束在所需形成纳米孔的位置减薄复合薄膜，减薄区域厚度为复合薄膜厚度的5％～95％；S3.基于电击穿方法，将基板装入液池在基板两端施加电压，当纳米孔达到预期孔径，立即停止施加电压；S4.对步骤S3处理后的基板进行清洗与干燥。
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