[发明专利]平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法有效
| 申请号： | 201810571472.0 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109100833B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 谷丽芳 | 申请（专利权）人： | 苏州席正通信科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/40 | 分类号： | G02B6/40;G02B6/43 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法，包括波导基板、波导上盖板、光纤阵列基板、光纤带、光纤盖板、阵列上盖板、导针。本发明还公开了一致平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法。本发明的平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法，有效的实现了光纤阵列与光电集成线路板的快速定位与组装，以及能够与外部的其它器件，包括光电集成线路板之间能够通过接插件实现快速连接，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 平行 耦合 光电 集成 线路板 插件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种平行耦合的光电集成线路板接插件，其特征在于，包括波导基板，其上表面设有多个波导，多根波导基板的边沿汇集成波导阵列，所述波导基板的上表面靠近波导阵列的两侧各设有一个波导第一凹槽；波导上盖板，其下表面设有与波导第一凹槽位置相对应的波导第二凹槽，所述；所述波导上盖板盖接于所述波导基板的上表面，且波导第一凹槽与波导第二凹槽成第一导针安装孔；导针，插接于第一导针安装孔中。
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