[发明专利]包含双面重布层之堆栈半导体封装组件有效
| 申请号： | 201810573661.1 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109585430B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈慈佑;约翰·理查德·杭特;洪志斌;王陈肇;黄志亿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装，其包括一底部电子装置、一中介层模块、一顶部电子装置及一双面重布层(RDL)结构。中介层模块包含复数个导电通孔。顶部电子装置具有一主动面且设置于底部电子装置之上及中介层模块之上。双面RDL结构系设置于底部电子装置与顶部电子装置之间。底部电子装置之主动面朝向双面RDL结构。顶部电子装置之主动面朝向双面RDL结构。双面RDL结构将底部电子装置之主动面电连接至顶部电子装置之主动面。双面RDL结构将顶部电子装置之主动面电连接至中介层模块。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 双面 重布层 堆栈 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：一底部电子装置，其具有一主动面；一中介层(interposer)模块，其包含复数个导电通孔；一顶部电子装置，其具有一主动面且设置于该底部电子装置之上及该中介层模块之上；一双面(double sided)重布层(RDL)结构，其设置于该底部电子装置与该顶部电子装置之间，该底部电子装置之该主动面朝向该双面RDL结构，该顶部电子装置之该主动面朝向该双面RDL结构，该双面RDL结构将该底部电子装置之该主动面电连接至该顶部电子装置之该主动面，该双面RDL结构将该顶部电子装置之该主动面电连接至该中介层模块。
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