[发明专利]半导体工艺及半导体设备有效
| 申请号： | 201810574628.0 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110568733B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈俊志;钟嘉麒;杨文豪;黄镖浚;林宏铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体工艺，适于使用半导体设备对半导体晶片进行显影工艺。半导体工艺至少包括下列步骤。在化学溶液经由半导体设备的喷嘴提供至半导体晶片上的期间，藉由半导体设备的摄影装置依序撷取喷嘴的第一图像及第二图像。计算第一图像及第二图像的分析区域中化学溶液所占的比例，以判断半导体设备是否异常。另提供一种适于对半导体晶片进行显影工艺的半导体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体工艺，适于使用半导体设备对半导体晶片进行显影工艺，其特征在于，所述半导体工艺包括：/n在化学溶液经由所述半导体设备的喷嘴提供至所述半导体晶片上的期间，藉由所述半导体设备的摄影装置依序撷取所述喷嘴的第一图像及第二图像；以及/n计算所述第一图像及所述第二图像的分析区域中所述化学溶液所占的比例，以判断所述半导体设备是否异常。/n
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