[发明专利]一种基于金属粉绝缘包覆的负介电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810575436.1 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN108393487B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 范润华;解培涛;刘峣;张子栋;孙凯;信家豪 申请(专利权)人: 上海海事大学;山东大学
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00;B22F3/14
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 周荣芳
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于金属粉绝缘包覆的负介电材料及其制备方法,该方法包括以下步骤:步骤1:制备二氧化硅绝缘包覆的金属粉;步骤2:将绝缘包覆的金属粉和未处理的金属粉按0‑1.5:1的质量比进行混合,得到混合金属粉;步骤3:将混合金属粉与环氧树脂粉料按1‑4:1的质量比进行混合,得到复合粉料;步骤4:将复合粉料加工成型,得到基于金属粉绝缘包覆的负介电材料。本发明所制备的基于金属粉绝缘包覆的负介电材料的负介电常数在10MHz‑1GHz频段内可调,负介电常数大小在‑2000到0范围内可精确调控。调控方法主要为,通过调控绝缘包覆的金属粉与未包覆的金属粉的比例、以及与环氧树脂的比例,操作简单,成本低。
搜索关键词: 一种 基于 金属 绝缘 负介电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于金属粉绝缘包覆的负介电材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:制备二氧化硅绝缘包覆的金属粉;步骤2:将绝缘包覆的金属粉和未处理的金属粉按0‑1.5:1的质量比进行混合,得到混合金属粉;步骤3:将混合金属粉与环氧树脂粉料按1‑4:1的质量比进行混合,得到复合粉料;步骤4:将复合粉料加工成型,得到基于金属粉绝缘包覆的负介电材料。
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