[发明专利]化学机械研磨设备在审
| 申请号： | 201810575531.1 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN109807739A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 魏宇晨;苏正熹;林世和;赖人杰;詹钧杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种化学机械研磨设备，包括一研磨垫、一垫修整器、一测量工具及一控制器。研磨垫设置于一加工腔室中，用于研磨放置在研磨垫的研磨表面上的晶片。垫修整器配置用以修整研磨表面。测量工具设置于加工腔室中，并配置用以测量垫修整器的向下力。控制器耦接至垫修整器和测量工具，并配置用以响应于来自测量工具的一输入以调整垫修整器的向下力。 | ||
| 搜索关键词： | 垫修整器 研磨垫 测量 化学机械研磨设备 加工腔室 研磨表面 控制器 向下力 修整器 配置 工具设置 研磨 测量垫 调整垫 晶片 耦接 修整 响应 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨设备，包括：一研磨垫，设置于一加工腔室中，用于研磨设置在该研磨垫的一研磨表面上的一晶片；一垫修整器，配置用以修整该研磨表面；一测量工具，设置于该加工腔室中，并配置用以测量该垫修整器的向下力；以及一控制器，耦接至该垫修整器和该测量工具，并配置用以响应于来自该测量工具的一输入以调整该垫修整器的该向下力。
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