[发明专利]双点胶机构及芯片封装机在审
| 申请号： | 201810576127.6 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN108514990A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 粱吉来;孙永军;张飞;王云峰 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双点胶机构，包括平台，平台上设有点胶头纵向轨道，各点胶头纵向轨道上均滑动连接有点胶头纵向滑块，点胶头纵向滑块上均设有横向轨道，横向轨道上滑动连接有横向滑块，横向滑块上设有竖向轨道，竖向轨道上滑动连接有竖向滑块；纵向驱动组件设有两组，且纵向驱动组件用于驱动点胶头纵向滑块在点胶头纵向轨道上往复滑动；点胶头纵向滑块上设有横向驱动组件，且横向驱动组件用于驱动横向滑块在横向轨道上往复滑动；各横向滑块上设有竖向驱动组件，竖向驱动组件用于驱动竖向滑块在竖向轨道上往复滑动；各竖向滑块上固定连接有一个点胶头。该双点胶机构及包括该双点胶机构的芯片封装机结构简单，占用空间小，节约机构制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 点胶头 点胶机构 横向滑块 纵向滑块 横向轨道 滑动连接 竖向轨道 竖向滑块 往复滑动 纵向轨道 横向驱动组件 纵向驱动组件 驱动组件 芯片封装 胶头 竖向 机构制造成本 驱动 占用空间 驱动点 两组 节约 | ||
【主权项】：
1.一种双点胶机构，其特征在于：包括：平台，所述平台上设置有两平行于所述平台的纵向方向的点胶头纵向轨道，各所述点胶头纵向轨道上均滑动连接有一个点胶头纵向滑块，各所述点胶头纵向滑块上均设置有平行于所述平台的横向方向的横向轨道，各所述横向轨道上滑动连接有一个横向滑块，各所述横向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，各所述竖向轨道上滑动连接有一个竖向滑块；纵向驱动组件，所述纵向驱动组件设置有两组，且每组所述纵向驱动组件均用于驱动一个所述点胶头纵向滑块在所述点胶头纵向轨道上往复滑动；横向驱动组件，各所述点胶头纵向滑块上均设置有一个所述横向驱动组件，且每组所述横向驱动组件均用于驱动一个所述横向滑块在所述横向轨道上往复滑动；竖向驱动组件，各所述横向滑块上均设置有一个所述竖向驱动组件，且每组所述竖向驱动组件均用于驱动一个所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动；以及两个点胶头，各所述竖向滑块上均固定连接有一个所述点胶头。
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