[发明专利]基于MIMO阵列合成孔径的高精度三维快速成像方法及装置有效

专利信息
申请号: 201810577125.9 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN108761457B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 李超;高航;吴世有;张群英;刘小军;方广有 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90;G01S7/41
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于MIMO阵列合成孔径的高精度三维快速成像方法,其包括以下步骤:S1、向目标发送宽带信号,并接收所述宽带信号经过目标散射后得到的原始回波信号;S2、将所述原始回波信号变换到MIMO阵列方向以及合成孔径方向所对应的空间频率域,确定原始空间谱;S3、将所述原始空间谱结合相位偏移因子,确定包括距离向的总空间谱;以及S4、根据所述总空间谱确定目标的成像函数。本发明还涉及一种基于MIMO阵列合成孔径的高精度三维快速成像装置。
搜索关键词: 基于 mimo 阵列 合成 孔径 高精度 三维 快速 成像 方法 装置
【主权项】:
1.一种基于MIMO阵列合成孔径的高精度三维快速成像方法,包括:S1、向目标发送宽带信号,并接收所述宽带信号经过目标散射后得到的原始回波信号;S2、将所述原始回波信号变换到MIMO阵列方向以及合成孔径方向所对应的空间频率域,确定原始空间谱;S3、将所述原始空间谱结合相位偏移因子,确定总空间谱;以及S4、根据所述总空间谱确定目标的成像函数。
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