[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201810577543.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109148398A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郑祥楠;金逸俊;姜善远 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 范心田 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；在半导体芯片上的第一外部电容器，包括第一电极和第二电极；在半导体芯片上的第二外部电容器，包括第一电极图案和第二电极图案；以及在半导体芯片上的导电图案，电连接到第一外部电容器的第一电极和第二外部电容器的第一电极图案。第一外部电容器的第二电极与第二外部电容器的第二电极图案绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 外部电容器 半导体芯片 第二电极 第一电极 图案 半导体封装 导电图案 电连接 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一外部电容器，在所述半导体芯片上并包括第一电极和第二电极；第二外部电容器，在所述半导体芯片上并包括第一电极图案和第二电极图案；以及导电图案，在所述半导体芯片上并且电连接到所述第一外部电容器的所述第一电极和所述第二外部电容器的所述第一电极图案，其中所述第一外部电容器的所述第二电极与所述第二外部电容器的所述第二电极图案绝缘。
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