[发明专利]一种硅片转移机构有效
| 申请号： | 201810578113.8 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108735639B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 潘加永;戴秋喜 | 申请（专利权）人： | 苏州映真智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片转移机构，所述转移机构包括伺服电机、由所述伺服电机驱动的升降模组、连接在所述升降模组上的基座和连接在所述基座底部的硅片存放组件；所述硅片存放组件包括竖直安装在所述基座底部的第一侧板和第二侧板，在所述第一侧板和第二侧板之间设置有硅片存放区，所述硅片存放区包括多个水平并排设置的硅片存放槽，每个所述硅片存放槽内可放置一片硅片；所述转移机构还包括机械手组件，所述机械手组件用于将硅片移出或移入所述硅片存放区。所述硅片转移机构，结构简单，占用空间小，兼具暂存硅片和转移硅片的功能，且暂存及转移操作可无缝衔接，提高了太阳能电池硅片的转移效率，降低了生产成本，自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 转移 机构 | ||
【主权项】：
1.一种硅片转移机构，其特征在于，所述转移机构包括伺服电机、由所述伺服电机驱动的升降模组、连接在所述升降模组上的基座和连接在所述基座底部的硅片存放组件，所述基座可带动所述硅片存放组件随所述升降模组上升或下降；所述硅片存放组件包括竖直安装在所述基座底部的第一侧板和第二侧板，在所述第一侧板和第二侧板之间设置有硅片存放区，所述硅片存放区包括多个水平并排设置的硅片存放槽，每个所述硅片存放槽内可放置一片硅片；所述转移机构还包括机械手组件，所述机械手组件用于将硅片移出或移入所述硅片存放区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
