[发明专利]一种集成荷电和分级技术的超细颗粒物分析器有效

专利信息
申请号: 201810578240.8 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN109085097B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 刘友江;王晗;陈池来;李山;徐青;胡俊 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02;G01N15/00;G01N1/28
代理公司: 合肥国和专利代理事务所(普通合伙) 34131 代理人: 张祥骞
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种集成荷电和分级技术的超细颗粒物分析器,包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、一对介质阻挡放电电极、一对颗粒物分级电极、第一支撑梁、第二支撑梁、电荷收集器和电流放大器。第一介质基板的底部、第二介质基板的顶部以及第一支撑梁的内壁围成颗粒物荷电腔体。第二介质基板的底部、第三介质基板的顶部和第二支撑梁的内壁围成颗粒物分级腔体。第二介质基板上设有连通颗粒物荷电腔体和颗粒物分级腔体的接口狭缝。本发明有效集成了颗粒物荷电和分级功能,可应用于微型化样机研制,实现超细颗粒物粒径分布现场环境监测需求。
搜索关键词: 一种 集成 分级 技术 颗粒 分析器
【主权项】:
1.一种集成荷电和分级技术的超细颗粒物分析器,其特征在于:包括自上向下依次设置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板,分别设置在第一介质基板和第二介质基板上的一对介质阻挡放电电极,分别设置在第二介质基板和第三介质基板上的一对颗粒物分级电极,设置在第一介质基板底部与第二介质基板顶部之间的第一支撑梁,设置在第二介质基板底部与第三介质基板顶部之间的第二支撑梁,安装在第三介质基板上的电荷收集器,以及与电荷收集器相连的电流放大器;所述第一介质基板的底部、第二介质基板的顶部以及第一支撑梁的内壁围成颗粒物荷电腔体;所述颗粒物荷电腔体的一端开口处作为颗粒物进气口;所述第二介质基板的底部、第三介质基板的顶部和第二支撑梁的内壁围成颗粒物分级腔体;所述颗粒物分级腔体的两端开口处分别作为鞘气入口和鞘气出口;所述第二介质基板上设有连通颗粒物荷电腔体和颗粒物分级腔体的接口狭缝。
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