[发明专利]一种PTFE基PCB覆铜板的覆铜方法有效
| 申请号： | 201810578705.X | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108859326B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张军然;张勇;徐永兵;冯澍畅;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B27/12;B32B27/30;B32B27/32;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板的覆铜方法，包括：首先在半固化片上下两面分别平铺上FEP或PFA薄膜，再放置于上铜板和下铜板之间对齐连接，再将相同尺寸大小的两片铜箔置于上下两个薄膜表面的最外层；然后放置于热压机中，以适当的温度、压力和时间压合各层形成覆铜板，使板材之间结合紧密。本发明通过一片半固化片、两片FEP或PFA薄膜和两片铜箔的叠放、热压处理，得到铜片与半固化片附着强度明显提升的PTFE基PCB覆铜板，为5G时代对高频覆铜板的高性能要求打下基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe pcb 铜板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PTFE基PCB覆铜板的覆铜方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将裁剪好的玻璃纤维布浸渍到PTFE乳液中，浸渍5‑10分钟后，取出烘干，得到半固化片；S2：将相同尺寸大小的FEP或PFA薄膜铺设于步骤S1所得半固化片的上下两个表面，再将相同尺寸大小的两片铜箔置于上下两个薄膜表面的最外层；S3：将步骤S2所得叠放结构置于真空热压机中，进行压合；S4：压合结束后，自然降温至室温，然后卸压；S5：将压合好的PCB覆铜板从真空热压机的热压炉中取出，然后用裁边机对PCB覆铜板进行裁边，得到成品的PTFE基PCB覆铜板。
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