[发明专利]智能功率模块结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810578880.9 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108878391A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何昌;马颖江;敖利波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能功率模块结构及其制造方法。该智能功率模块结构包括基板(1)、芯片单元、预成型焊料(2)和封装材料(3)，芯片单元设置在基板(1)上，预成型焊料(2)与芯片单元电性连接，封装材料(3)封装在基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)外，预成型焊料(2)露出封装材料(3)。根据本发明的智能功率模块结构，能够实现智能功率模块的无引脚设计，便于智能功率模块实现自动化焊接，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 焊料 芯片单元 预成型 封装材料 基板 自动化焊接 电性连接 生产效率 引脚设计 封装 制造 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块结构，其特征在于，包括基板(1)、芯片单元、预成型焊料(2)和封装材料(3)，所述芯片单元设置在所述基板(1)上，所述预成型焊料(2)与所述芯片单元电性连接，所述封装材料(3)封装在所述基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)外，所述预成型焊料(2)露出所述封装材料(3)。
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