[发明专利]高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201810580017.7 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108611638B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 于盛旺;郑可;李亮亮;高洁;黑鸿君;公彦鹏;曹岩;申艳艳;贺志勇 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C16/27;C23C14/48;C23C14/18 |
| 代理公司： | 太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111 | 代理人： | 骆洋 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明为一种高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜及其制备方法，属于超硬材料制备技术领域。本发明厚膜由紧密连接的多层微米金刚石膜层和多层金属膜层复合而成的，微米金刚石膜层和金属膜层依次间隔设置，且最顶层和最底层都为微米金刚石膜层；微米金刚石膜中（110）晶粒取向占优，晶粒尺寸为10‑200μm，膜厚度为50‑200μm；金属膜层的厚度为1‑10μm。制备时，采用化学气相沉积方法沉积金刚石膜层，采用薄膜合成方法制备金属膜层。本发明通过添加金属膜层阻断微米金刚石晶粒的长大，使后续的金刚石在金属层表面重新形核并生长。最终获得的金刚石厚膜主要由细小晶粒（110）取向占优的微米金刚石构成，具有高的磨耗比和高的断裂强度。 | ||
| 搜索关键词： | 磨耗 断裂强度 微米 金刚石 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜，其特征在于：该厚膜是由紧密连接的多层微米金刚石膜层和多层金属膜层复合而成的，其中，微米金刚石膜层和金属膜层依次间隔设置，且最顶层和最底层都为微米金刚石膜层；所述的微米金刚石膜层中（110）晶粒取向占优，且晶粒尺寸为10‑200μm，所述的微米金刚石膜层的厚度为50‑200μm，所述的金属膜层的厚度为1‑10μm。
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