[发明专利]一种基于玻璃通孔技术的威尔金森功分器在审
申请号: | 201810580157.4 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108832247A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 钱利波;桑吉飞;励达;何锡涛;叶益迭;夏桦康 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 谢潇 |
地址: | 315211 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开的基于玻璃通孔技术的威尔金森功分器包括平行板电容器单元、重新布线层、三维螺线管电感器单元和隔离电阻;该功分器由集总参数元件组成的电抗网络构成,采用结构紧凑、低损耗的三维螺线管电感器单元与平行板电容器单元,以穿透玻璃基板的螺线管电感器作为功分器的集总电感单元,该螺线管电感器充分利用了玻璃通孔垂直排列与低电损耗的特点,面积小、电感值大、损耗低,大幅缩小了功分器的尺寸;本发明大幅减小了功分器的体积,在提高电路集成度的同时,保证了功分器的性能。本发明功分器能使输入信号功率二等分到二个输出端口,具有功率损耗低、端口隔离度高、相位差小与尺寸紧凑等优点,尤其适用于微型化的三维异质集成封装。 | ||
搜索关键词: | 功分器 螺线管电感 通孔 威尔金森功分器 平行板电容器 三维 玻璃 集总参数元件 输入信号功率 微型化 电感 电路集成度 重新布线层 玻璃基板 垂直排列 电抗网络 端口隔离 隔离电阻 功率损耗 集成封装 集总电感 输出端口 低损耗 相位差 低电 减小 异质 紧凑 穿透 保证 | ||
【主权项】:
1.一种基于玻璃通孔技术的威尔金森功分器,其特征在于包括平行板电容器单元、重新布线层、三维螺线管电感器单元和隔离电阻,所述的平行板电容器单元由接地电容器和跨接电容器组成,所述的重新布线层包括输入端、第一输出端、第二输出端、接地板、第一金属互连层、第二金属互连层、第三金属互连层、第四金属互连层、第五金属互连层、第六金属互连层和第七金属互连层,所述的三维螺线管电感器单元包括第一螺线管电感器和第二螺线管电感器,所述的第一螺线管电感器和所述的第二螺线管电感器均包括玻璃基板和垂直排列在所述的玻璃基板内的多个垂直设置的玻璃通孔,每个所述的玻璃通孔包括金属芯和设置在金属芯外侧的二氧化硅介质层,多个所述的玻璃通孔的金属芯分别穿透所述的玻璃基板并经多片金属连接片依次首尾连接串联为一体;所述的接地电容器的上极板与所述的第一金属互连层连接,所述的第一金属互连层分别与所述的输入端、所述的第二金属互连层和所述的第三金属互连层连接,所述的第二金属互连层与所述的第一螺线管电感器的一端连接,所述的第三金属互连层与所述的第二螺线管电感器的一端连接,所述的接地电容器的下极板接地,所述的第一螺线管电感器的另一端、所述的第四金属互连层、所述的第一输出端、所述的接地板依次连接,所述的第二螺线管电感器的另一端、所述的第五金属互连层、所述的第二输出端、所述的接地板依次连接,所述的跨接电容器的上极板与所述的第六金属互连层连接,所述的第六金属互连层与所述的第四金属互连层连接,所述的跨接电容器的下极板与所述的第七金属互连层连接,所述的第七金属互连层与所述的第五金属互连层连接,所述的隔离电阻跨接在所述的第四金属互连层与所述的第五金属互连层之间。
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