[发明专利]一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊及其制备方法有效
| 申请号： | 201810581299.2 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108786675B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈艳军;刘明阳;朱成志;马帅;冯梦然;伊斯 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B01J13/06 | 分类号： | B01J13/06 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣;官群 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊及其制备方法，所述胶囊由包埋有α‑环糊精的明胶微球外包覆壳聚糖胶囊得到，所述壳聚糖胶囊由壳聚糖分子与阴离子表面活性剂通过静电结合形成。在壳聚糖胶囊核中引入具有温度刺激响应性的装载α‑环糊精的明胶微球，在常温下，微胶囊包埋的小分子不会泄露到外部环境，当升温至37℃以上时，微胶囊壁的结构会被破坏，包埋的小分子会释放到外部环境，从而实现胶囊破坏的可控性及其装载物质释放的可调控性。本发明提供的制备方法具有制备过程方便，步骤简单，反应时间短，易于控制，绿色环保，成本低廉等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 刺激 响应 明胶 聚糖 胶囊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊，其特征在于，所述胶囊由包埋有α‑环糊精的明胶微球外包覆壳聚糖胶囊得到，所述壳聚糖胶囊由壳聚糖分子与阴离子表面活性剂通过静电结合形成。
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