[发明专利]一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810581587.8 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108718480A | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴伟文 |
| 地址： | 529040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法，所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成，其制作方法包括开料、除胶渣、全板电镀、内层干膜、内层蚀刻、AOI检测、棕化、PP片裁切填充、层压、锣板边、二次全板电镀、钻孔、去钻污、沉铜、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、二次AOI检测、喷锡、锣板、电测等步骤。本发明超厚铜PCB板通过在0.1mm厚的芯板上下表面依次设置内层铜、PP片材、外层铜形成压合结构，使得板总厚度控制在1.4～1.6mm，保证了PCB板的厚度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 超厚 芯板 全板电镀 上下表面 电镀 内外层 干膜 锣板 制作 蚀刻 厚度均匀性 厚度控制 图形电镀 外层蚀刻 压合结构 依次设置 除胶渣 裁切 层压 沉铜 电测 开料 喷锡 压合 棕化 钻孔 填充 保证 | ||
【主权项】：
1.一种内外层6OZ超厚铜PCB板，其特征在于：所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成；所述PCB板成品总厚度为1.4～1.6mm，其中，芯板厚度为0.1mm，内层铜与外层铜最小铜厚为6OZ，除去外层铜的基板厚度为1.05～1.10mm。
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