[发明专利]一种提高WOLED+COA基板制造方法

摘要

本发明公开了一种提高WOLED+COA基板制造方法，具体步骤如下：S1：在制作好的WOLED CF基板上涂覆有机材料的平坦化层，并添加粘结剂静置3‑7min；S2：待平坦化层完全粘结在基板上后，在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板，静置5‑10min；S3：在完成S2后，在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理10‑15min，使得RGB像素曝光45‑55%，黑矩阵处完全曝光；S4：在完成S3后，彩膜基板上通过显影机进行显影处理，并加入显影剂，将溶解的光刻胶通过水枪喷射5‑10min清洗干净，使用烘干机进行干燥处理15‑25min；S5：在完成S4后，添加固化剂将彩膜基板进行固化处理15‑20min，直至黑矩阵处的平坦化层完全固化。本发明制备简单，加工快，能够有效地提高RGB像素的平整性，提高产品质量，从而提高画质。

主权项

1.一种提高WOLED+COA基板制造方法，其特征在于：具体步骤如下：S1：在制作好的WOLED CF基板上涂覆有机材料的平坦化层，并添加粘结剂静置3‑7min；S2：待平坦化层完全粘结在基板上后，在基板上涂覆负性光刻胶形成彩膜基板，静置5‑10min；S3：在完成S2后，在彩膜基板上利用曝光机进行曝光处理10‑15min，使得RGB像素曝光45‑55%，黑矩阵处完全曝光；S4：在完成S3后，彩膜基板上通过显影机进行显影处理，并加入显影剂，将溶解的光刻胶通过水枪喷射5‑10min清洗干净，使用烘干机进行干燥处理15‑25min；S5：在完成S4后，添加固化剂将彩膜基板进行固化处理15‑20min，直至黑矩阵处的平坦化层完全固化，RGB处固化面积为45‑55%，完成制作。