[发明专利]一种异质基板集成结构和制备方法有效
| 申请号： | 201810583888.4 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108766954B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 齐书田 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异质基板集成结构和制备方法，包括有机金属布线层以及若干异质基板，且有机金属布线层与各个异质基板需要互连的焊盘相连，各个异质基板间的电连接通过有机金属布线层实现，所述有机金属布线层完全覆盖在各个异质基板需要直接互连的面上，并成为各个异质基板的金属布线层的一部分，或有机金属布线层搭接在相邻的两个异质基板需要直接互连的面上。本发明解决了各异质基板间的空间互连问题，充分发挥各基板优势，以达到最优系统性能，具有良好的经济前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异质基板 集成 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种异质基板集成结构，其特征在于，包括有机金属布线层(8)以及若干异质基板，且有机金属布线层(8)与各个异质基板需要互连的焊盘相连，各个异质基板间的电连接通过有机金属布线层(8)实现，所述有机金属布线层(8)完全覆盖在各个异质基板需要直接互连的面上，并成为各个异质基板的金属布线层的一部分，或有机金属布线层(8)搭接在相邻的两个异质基板需要直接互连的面上；当有机金属布线层(8)完全覆盖在各个异质基板需要直接互连的面上时，所述有机金属布线层(8)在各个异质基板互连处能够弯折，各个异质基板上的芯片或器件(10)微组装在有机金属布线层(8)上；当有机金属布线层(8)搭接在相邻的两个异质基板需要直接互连的面上时，各个异质基板上的芯片或器件(10)微组装在各个异质基板表面的金属布线层上。
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